免洗焊膏計用于當今SMT生產工藝中，廣泛應用于手機、電腦板卡的維修作業，亦可用于BGA及其他電子元器件的生產作業，采用具有高信賴度的低離子性活化劑系統，使其在焊接之后的殘留物極少且具有相當高的絕緣阻抗，即使免洗也能擁有極高的可靠性。另外，免洗助焊膏可提供不同的包裝方式，如瓶裝式，針筒式等等，以滿足客戶不同產品及工藝的要求。 助焊膏通常最好用冰箱冷藏，冷藏溫度為5——10℃為佳。故從冷箱中取出助焊膏時，其溫度較室溫低很多，若未經“回溫”，而開啟瓶蓋，則容易將空氣中的水汽凝結，并沾附于助焊膏上，在焊接時（通常溫度超過200℃），水份因受強熱而迅速汽化，造成“飛濺”現象，產生錫珠，甚至損壞元器件。 回溫方式：不開啟瓶蓋的前提下，放置于室溫中自然解凍，回溫4小時左右。在回溫時當注意未經充足的“回溫”千萬不要打開瓶蓋；不要用加熱的方式縮短“回溫”時間，下面佳金源錫膏廠家為大家講解一下：

助焊膏為什么要清洗：

助焊膏在焊接完后，多少會有殘留，而殘留物分幾種：

顆粒性污染物易造成電短路；

極性玷污物會造成介質擊穿、漏電和元件電路腐蝕等；

非極性沾污物回影響到外觀，主要是由白色粉末、沾附灰塵，并導致電接觸不良。

不正確的清洗認識：

助焊膏廠家為了迎合電子廠商的要求，推出了免清洗助焊膏，盡管其產品說明書上標明了RA字樣。但是在許多高精度要求的場合，比如軍事、飛機部件，即使活性較弱的RMA型助焊膏也是要清洗的，以確保可靠性。而RA助焊膏，由于活性較強，隨之也帶來腐蝕和漏電等問題，除非應用于像風扇這樣的低要求的市場，否則必須清洗、受現有檢測方法的限制，RA助焊膏在檢測時可能具有很高的SIR，但使用時仍會但使用時仍會出現因漏電而導致圖像條紋和音色失真等問題，這已被許多廠商證實。

不正確的清洗操作：

A、在不具備超聲波時，將電路板簡單浸泡之后即拿出來涼干。

B、用刷子蘸清洗劑對電路板進行次數不多的刷洗。

如前面介紹，助焊膏殘留物成分復雜，清洗難度較大，不是隨隨便便就可以洗干凈的。否則的話，也沒有必要用超聲波清洗。

助焊膏殘留物中，以松香或其他合成樹脂為主體的非極性沾污物對鹵素、有機酸、鹽等進行包覆，起到了“塑封”的作用，從而大大降低了離子沾污物的腐蝕，避免了吸潮之后的漏電等問題。而清洗過程中，樹脂是優先洗掉的，如此時停止清洗操作，則在電路板上留下來的便是離子沾污物，后果可想而知。不徹底的清洗所帶來的問題要遠比不清洗嚴重，所以一旦清洗就一定要洗徹底。

如何提高清洗效果;

A、應在焊接之后盡快清洗(1個小時以內)；

B、提高清洗劑預熱溫度；

C、延長清洗時間；

D、經常更換新的清洗劑。

清洗后的檢測；

A、目測：用2～10倍的光學顯微鏡檢查電路板是否有助焊膏殘留物和其它沾污物。此法較為簡便，但要定量表示微量殘留物就十分困難。

B、溶劑萃取：將電路板浸入試驗溶液，然后測量它的離子電導率。

C、測量表面絕緣電阻(SIR)。

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