助焊膏作為電子印刷線路板表面貼裝用焊接材料的一種,已經廣泛的運用于電子制造中,從定義來，助焊膏是在焊接過程中起到：“去除氧化物”與“降低被焊接材質表面張力”兩個主要作用的膏狀化學物質。下面佳金源錫膏廠家來一下其他功能和性能：

助焊劑的功能部分包括：基質、去膜劑和界面活性劑。

基質是助焊劑的主體成分，控制著助焊劑的熔點，其熔化后覆蓋在焊點表面，起隔絕空氣的作用，同時，它又是其它功能組元的溶劑。

去膜劑是通過物理化學過程除去、破碎或松脫母材的表面氧化膜，使得熔融釬料能夠潤濕新鮮的母材表面。

界面活性劑可以進一步降低熔融釬料與母材間的界面張力，促使熔融釬料更好的在母材表面鋪展。

助焊劑的主要作用：

（1）釬焊過程中去除母材和液態釬料表面的氧化物，為液態釬料的鋪展創造條件。

（2）以液體薄層覆蓋在母材和釬料表面，隔絕空氣起保護作用。

（3）起界面活性作用，改善液態釬料對母材表面的潤濕鋪展性能。

上面就是跟大家講解的助焊膏的一些功能和作用，大家都可以了解一下，如果想要更多焊錫方面的知識請持續關注佳金源錫膏廠家，大家一起互相交流一下。