焊錫線如今越來(lái)越廣泛應(yīng)用，是電子工業(yè)生產(chǎn)不用缺少得一種焊料，而手工焊接都會(huì)出現(xiàn)炸錫的現(xiàn)象，大家應(yīng)該都說(shuō)原因不過(guò)就是熱沖擊，不過(guò)由于焊接方法與PCB板材的原因，炸錫的程度也會(huì)有所不同，那為什么焊錫線會(huì)出現(xiàn)炸錫的情況呢？下面佳金源錫膏產(chǎn)家為大家講解一下：

為什么焊錫線會(huì)出現(xiàn)炸錫的現(xiàn)象呢?炸錫的原因有很多，要一一分析。

1、先看看PCB，是否受潮，受潮的話會(huì)炸錫，

2、看看烙鐵的溫度是否過(guò)高，可根據(jù)錫絲的熔點(diǎn)和工藝需求調(diào)節(jié)合適的溫度。 

3、看看錫絲的FLAX含量是否合適。可以要錫絲供應(yīng)商提供既好焊又少炸錫的錫絲，也可以用割錫機(jī)將錫絲割開(kāi)。

可以通過(guò)空白傳真紙來(lái)實(shí)驗(yàn)炸錫或錫珠飛濺的多少。具體操作如下：

1、放好空白傳真紙 

2、用不同溫度的烙鐵焊同一錫絲觀察傳真紙上的黑點(diǎn)，取既好焊黑點(diǎn)又少的溫度做焊接溫度 

3、用同一焊接溫度焊不同錫絲看哪款錫絲黑點(diǎn)少又好焊（如有條件可以用割錫機(jī)先割開(kāi)錫絲在焊接，這樣炸錫現(xiàn)象會(huì)少很多

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