在SMT貼片加工過程中回流焊接后元器件出現側立的現象（一般都是阻容元器件）被叫做立碑，佳金源錫膏廠家為大家分享一下出現立碑的原因及對應解決辦法：

一、產生立碑的原因分析

1、元器件兩端產受力不均，錫量不一致；

2、預熱溫度不合理，預熱升溫速率太快；

3、機器貼裝偏移，貼裝精度差，元件偏移嚴重；

4、錫膏印刷厚度不均，印刷精度差，錯位嚴重；

5、爐溫設置不當，爐溫過高或過低；

6、吸咀磨損嚴重，貼裝時位置放置偏移；

7、元器件引腳兩端焊接鍍層氧化，導致錫膏潤濕力度不一樣，產生兩個不同的潤濕力就會發生潤濕偏移或立碑。

二、相應的處理措施

1、開鋼網時將焊盤兩端開成一樣；

2、調整預熱升溫速率，使pcb板在各個溫區符合相應溫度要求；

3、調整機器貼裝偏移，及時調試，避免出現硬件問題；

4、調整印刷機位；

5、調整回焊爐溫度

6、更換OK吸咀；

7、在條件允許的情況下，及時更換引腳氧化物料，減少不良。如果沒有替換物料應及時通過優化爐溫曲線或更換助焊能力強的錫膏來減少不良。

佳金源作為十五年老牌焊錫膏廠家，多年來一直致力于焊錫膏的研發與生產，錫膏品質穩定，不連錫、不虛焊、不立碑；無殘留，無錫珠，焊點光亮飽滿；焊點牢固，導電性佳。有需求的話，歡迎聯系我們。