現如今助焊劑材料很多種類型，很多工廠來選擇這方面的時候不太確定，助焊材料有三大類：松香、助焊劑、焊錫膏，對功能的細分又有很多種類，下面錫膏廠家先為大家介紹一下助焊膏這一款產品：

這款LP-NC-559-0H為免洗型零鹵無鉛助焊膏，殘留物顏色非常淡，有極高之SIR值，非常適合用于BGA、CSP等球陣焊點返修及補球。

一般適用于手機PCB，BGA及PGA等SMD之返修助焊膏，它使用于低離子性之活化劑系統，潤錫速度快，冒煙程度很低，殘留物固化后之表面絕緣阻抗值很高，因此，對手機等通訊產品之電性干擾非常小。

那應該要怎么選擇呢？

熔點相匹配：為了配合釬料的使用 ，所選擇助焊膏的熔點應低于釬料的熔點10-30℃。助焊膏的熔點如過低于釬料熔點，則易熔化過早而導致助焊劑活性成分過早失效。根據表面氧化膜特性：對于偏堿性的氧化膜，應選擇酸性的助焊膏；而對于偏酸性的氧化膜應選擇偏堿性的助焊劑。

根據釬焊工藝：根據具體工藝選擇不同形態的助焊膏，如波峰焊上要選擇液體助焊膏，高頻或中頻感應釬焊要選擇膏狀助焊劑，火焰釬焊要選擇粉狀助焊劑或膏狀助焊劑等等。

根據基體特性：不同基體材料由于表面氧化膜不同，其選擇的助焊膏種類也存在較大的差異，尤其是一些難焊金屬，如含鎂鋁合金、不銹鋼、硬質合金等。為了保證含鎂鋁合金的焊接性能，通常選擇活性較強的助焊劑。

上述就是為大家介紹這款助焊膏的應用，大家了解一下，如果大家還想了解其余兩款的助焊劑，想要了解更多焊錫方面的知識請持續關注佳金源錫膏廠家在線留言與我們互動。