SMT放置的一些細(xì)節(jié)可以消除一些不好的條件，比如錫膏印刷，從電路板上去除錫膏。我們的目標(biāo)是在需要的地方沉積錫膏。染色工具、干錫膏、模具和電路板的錯(cuò)位或不一致可能導(dǎo)致模具底部或裝配過(guò)程中出現(xiàn)不理想的錫膏，那應(yīng)該如何防止錫膏缺陷呢？佳金源錫膏廠家為大家說(shuō)一下：

使用小刮刀從錯(cuò)誤的印刷電路板上清除錫膏，可能會(huì)導(dǎo)致問(wèn)題。錫膏印刷錯(cuò)誤的印刷板通常可以浸入相容的溶劑中，例如含有添加劑的水，并且錫的小顆粒可以用軟刷從板中除去。反復(fù)地浸泡和清洗，而不是猛烈地刷洗或鏟洗。印刷錫膏后，操作人員等待清除印刷錯(cuò)誤的時(shí)間越長(zhǎng)，移除錫膏的難度就越大。當(dāng)發(fā)現(xiàn)問(wèn)題時(shí)，印刷不當(dāng)?shù)募垙垜?yīng)立即放入浸泡溶劑中，因?yàn)殄a膏在干燥前很容易去除。

用一塊布擦拭，以避免電路板表面的錫膏和其他污染物。浸泡后，用溫和的噴霧清洗，通常有助于去除不必要的錫膏。同時(shí)，SMT貼片處理設(shè)備也推薦使用熱風(fēng)干燥。如果使用水平模板清潔劑，清潔面應(yīng)向下，以去除模板上的錫膏。

在打印過(guò)程中，打印周期以特定模式在模板之間摩擦。確保模板在焊盤上，而不是焊錫面罩上，以確保錫膏印刷過(guò)程是干凈的。

對(duì)于精細(xì)模板，如果在帶有彎曲模板段的薄引腳之間發(fā)生損壞，則可能會(huì)在引腳之間沉積錫膏，從而導(dǎo)致印刷缺陷和/或短路。低粘度也會(huì)導(dǎo)致焊膏印刷缺陷。例如，高工作溫度或高速刀片可降低錫膏在使用過(guò)程中的粘度，導(dǎo)致印刷缺陷和橋式錫膏的冗余沉積。

選擇錫膏時(shí)，請(qǐng)優(yōu)先選擇售后服務(wù)有保障、有R&D實(shí)驗(yàn)室的供應(yīng)商。樣品可以調(diào)整問(wèn)題，然后下單。如果您想了解錫膏、焊錫膏、低溫錫膏、焊錫絲和焊錫條的合作伙伴，歡迎向深圳佳金源工業(yè)科技有限公司咨詢，我們將帶領(lǐng)您一起學(xué)習(xí)和成長(zhǎng)！