大家都知道社會(huì)上有很多種產(chǎn)品錫膏，針對(duì)這種情況，我們都應(yīng)該要去辨別清楚，選擇一款適合自己產(chǎn)品焊接是很重要的，還有一些廠家為了減少成本，去用到一些比較廉價(jià)的產(chǎn)品，這并不是一件好事情，焊錫膏是伴隨著SMT應(yīng)運(yùn)而生的一種新型焊接材料。焊錫膏是一個(gè)復(fù)雜的體系，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的添加物混合而成的膏體。焊錫膏在常溫下有一定的粘性，可將電子元器件初粘在既定位置，在焊接溫度下，隨著溶劑和部分添加劑的揮發(fā)，將被焊元器件與印制電路焊盤焊接在一起形成永久連接，下面錫膏廠家說一些介紹和選擇：

怎么選擇焊錫膏：

根據(jù)自身產(chǎn)品的價(jià)值和產(chǎn)品應(yīng)用方向，選擇錫膏的檔次。一些指定高要求的產(chǎn)品，需要使用高品質(zhì)的錫膏，相對(duì)來說錫膏價(jià)格會(huì)比普通的要貴。

不同的產(chǎn)品上應(yīng)用流程工藝有大同小異的情況，根據(jù)個(gè)別情況來選擇焊錫膏的組成，如無鉛錫膏的銀的多少，在應(yīng)用上都有所不同。

根據(jù)可否清洗而選擇錫膏，可以選擇溶劑清洗型錫膏、水溶性錫膏、免洗錫膏（最好選擇免洗無鹵素錫膏）。

根據(jù)產(chǎn)品的存放時(shí)間和表面氧化程度選擇不同活性的錫膏，目前應(yīng)用比較廣泛的SMT產(chǎn)品，采用RMA級(jí)的錫膏就可以滿足；但是一些航天、軍用設(shè)備上的產(chǎn)品，需要采用R級(jí)活性的錫膏。

根據(jù)PCB板的結(jié)構(gòu)組成來選擇錫膏的錫合金顆粒粒度。

根據(jù)生產(chǎn)的時(shí)候涂錫膏的方式和組裝密度選擇不同粘度的錫膏。

上面就是向大家明白，我們應(yīng)該怎么去選擇焊錫膏，而不是在不清楚的情況下去選擇，這樣子對(duì)自身或者產(chǎn)品的焊接都可以減少不可不要的麻煩，如果大家還有什么不明白的，歡迎咨詢！大家可以一起探討一下。