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低溫錫膏應用案例:某研究所一加工項目中提出兩點工藝要求

返回列表 來源: 佳金源 發布日期: 2021.11.12

低溫錫膏工藝應用報告,現在的低溫錫膏一般為Sn-Bi系列,包含SnBi、SnBiAg、SnBiCu等各種合金成分,其中Sn42Bi58為共晶合金,其熔點為138℃,其它合金成分皆無共晶點,熔點也各不相等。Sn42Bi58這種合金的結晶是片狀結構的,即焊點容易發生脆裂,對于一般有強度要求的產品不適用。加入第三種元素后,結晶結構有所變化,強度有所改善,可以達到接近SAC強度的程度。不過目前SnBiAg和SnBiCu在市場應用不是很多,所以錫粉價格相對偏高(這里偏高說的是錫粉加工費用)。整體說來SnBiCu的價格要遠低于SAC的,稍高于SnBi的SnBiAg的價格因為含銀,所以比SnBiCu要高一些。成本除了價格之外,還有能耗的問題,因為低溫錫膏的爐溫降低了,所以能耗也會有所降低。


低溫錫線

低溫錫膏運用實例:某研究室一加工廠項目中明確提出二點加工工藝規定。1、印制電路板電裝為有鉛流回焊接方法;2、電裝進行的PCBA與金屬材料外腔裝連并選用流回焊接方法干固。針對 顧客 帶來 的生產 規定 ,己方 先開展 產前加工工藝 評定 。

針對第一規定是可以達到,難題是第二規定由于必要條件是印制電路板電裝選用的是有鉛焊接方法 ,假如 PCBA 和外腔流回干固也選用有鉛加工工藝得話 ,PCBA 上的元器件便會開展重熔 ,那樣的結論只能導致 PCBA 電源電路 無效 ,因此判斷務必選用低溫錫膏焊接方法來完成 。                                                                                                                                                        

選用超低溫焊接方法來完成PCBA裝連內腔流回電焊焊接干固 ,務必達到的前提是PCBA表面溫度務必在185 ℃下列 (有鉛熔點為183 ℃),即需以此為前提條件開展流回爐的溫度設定與校準 。

低溫錫膏主要用于散熱器模組焊接、 LED焊接、高頻焊接等,其中應用最廣泛的是 LED行業。正因如此,低溫錫膏具有上述種種優點,所以現在以它為 LED貼裝業中最受歡迎的錫膏之一,而最主要的是其生產工藝的成熟,想要了解關于錫膏、無鉛錫膏、焊錫膏等焊接的問題,歡迎伙伴們前來咨詢深圳市佳金源工業科技有限公司,一起來學習成長吧!佳金源品牌的焊錫絲、焊錫膏、焊錫條,隨時期待伙伴們前來一起拿走。


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