高品質錫膏
解決您的焊接難題
虛焊？錫珠？立碑？空洞？
佳金源錫膏為您提供一站式完美解決方案
我們錫膏有什么不同
印刷焊接 表現(xiàn)優(yōu)異
印刷粘度粘性穩(wěn)定、成型好，爬錫高度有可達100%，焊點光亮飽滿，有效解決虛焊、連錫、錫珠、立碑、空洞等行業(yè)難題。
環(huán)保無鹵 殘留免洗
通過RoHS、鹵素、REACH(SVHC）多項環(huán)保SGS認證，焊后殘留透明無色、ROL0免洗，絕緣阻抗高，安全可靠。
批次穩(wěn)定 持續(xù)省心
先進生產和檢測設備（德國、日本），ISO9001/ISO14001嚴格品控，每批次經過21道檢測，長期使用性能一致穩(wěn)定。
技術支持 解決難題
資深工程師團隊一對一服務，免費上門調試和提供更匹配的錫膏產品，現(xiàn)場解決焊接工藝問題。
核心產品展示
全系列錫膏產品滿足不同工藝需求
無鉛環(huán)保錫膏
熱銷SAC305合金，適用范圍廣，焊接可靠性高，是目前使用最廣泛的環(huán)保錫膏
低溫焊錫膏
新品Sn42Bi58合金，熔點138℃，有效保護FPC等熱敏元器件
經典有鉛錫膏
高性價比Sn63Pb37共晶合金，焊接性能優(yōu)異，成本經濟，適合普通消費類電子
*表格可左右滑動，查看參數(shù)
| 型號 | 用途 | 鹵素 | 類型 | 合金粉 |
|---|---|---|---|---|
| 有鉛錫膏 8MN/7RN |
高活性，QFN/DFN專用爬錫高場景；焊點光亮； | 600~750ppm ROL1 |
松香型 | 62362/62836804/6337/6040等合金粉 T2.5、T3、T4 |
| 有鉛錫膏 7M/7R |
可用于通信、平板、筆記本電腦、手機等高精密場景及常規(guī)場景；焊點光亮； | 250~400ppm ROL0 |
松香型 | 62362/62836804/6337/6040/5545等合金粉 T2.5、T3、T4、T5 |
| 有鉛錫膏 7MTWT/7RTWT |
可用于通信、平板、筆記本電腦、手機等高精密場景及常規(guī)場景；印刷后可耐長時間放置，不產生焊黑和錫珠；焊點光亮； | <500ppm ROL0 |
松香型 | 62362/62836804/6337/6040/5545/55X/50X/45X/40X/434314等合金粉 T2.5、T3、T4、T5 |
| 有鉛錫膏 7MTHT/7RTHT |
專用于戶外屏場景；粘度穩(wěn)定，長網版壽命（突出優(yōu)點）；焊點光亮；松香殘留分布集中（顯示屏不花屏，墨色均勻） | 250~400ppm ROL0 |
松香型 | 62362/62836804/6337/6040等合金粉 T2.5、T3、T4、T5 |
| 有鉛錫膏 7MH/7RH |
通用，殘留透明光亮，特別適合如LED等白色的板耐干，持續(xù)印刷16小時以上，錫膏可常溫保存；印刷后可耐長時間放置，不炸錫，特別無錫珠 | 250~400ppm ROL0 |
松香型 | 62362/62836804/6337/6040/5545/55X/50X/45X/40X/434314等合金粉 T2.5、T3、T4 |
| 有鉛錫膏 7ML/7RL |
殘留透明光亮，特別適合如LED等白色的板，耐干性稍差，只能用于消耗量很快的場景，也可以用于凹槽嵌入式散熱器實現(xiàn)低VOID空洞率 | 250~400ppm ROL0 |
松香型 | 62362/62836804/6337/6040/5545/55X/50X/45X/40X/434314等合金粉 T2.5、T3、T4 |
| 有鉛錫膏 7MF/7RF |
如鍍銀電子陶瓷元器件、光伏電池、燈光秀玻璃屏幕等的銀焊盤專用、不腐蝕銀焊盤、不變黑； | 150~350ppm ROL0 |
松香型 | 62362/62836804/6337/6040/5545等合金粉 T2.5、T3、T4 |
| 水洗有鉛錫膏 3MW9/3RW9 |
水洗，成本較低，印刷成型很好，還可用于儲能電池鉛柵欄焊接； | ORH1 | 水洗型 | 62362/62836804/6337/6040/5545/5050/4555/4060/3565/3070/2575/2080/1585/1090/595等合金粉 T2.5、T3、T4 |
| 焊不銹鋼、焊鋁有鉛錫膏 3MW5/3RW5 |
焊不銹鋼、焊鋁，可以用水清洗干凈 | ORH1 | 水洗型 | 62362/62836804/6337/6040/5545/5050/4555/4060/3565/3070/2575/2080/1585/1090/595等合金粉 T2.5、T3、T4 |
根據(jù)您的工藝要求和產品類型，選擇合適的錫粉顆粒度
| 有鉛錫粉合金類型 | 熔點℃ | 焊接溫度℃ | T2.5 | T3 | T4 | T4.5 | T5 | T6 | T7 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Sn62Pb36Ag2 | 179 | 200-225 | |||||||
| Sn62.8Pb36.8Ag0.4 | 181 | 200-225 | |||||||
| Sn63Pb36.9Ag0.1 | 181 | 200-225 | |||||||
| 6337（Sn63Pb37） | 183 | 200-225 | |||||||
| 6040（Sn60Pb40） | 183-191 | 210-235 | |||||||
| 5545（Sn55Pb45） | 183-203 | 225-245 | |||||||
| 5050（Sn50Pb50） | 183-215 | 235-255 | |||||||
| 4555（Sn45Pb55） | 183-227 | 245-265 | |||||||
| 4060（Sn40Pb60） | 183-238 | 255-280 | |||||||
| 3565（Sn35Pb65） | 183-248 | 265-290 | |||||||
| 3070（Sn30Pb70） | 183-258 | 280-300 | |||||||
| 2575（Sn25Pb75） | 183-260 | 280-300 | |||||||
| 2080（Sn20Pb80） | 183-279 | 300-320 | |||||||
| 1585（Sn15Pb85） | 約183-285/295 | 305-335 | |||||||
| 1090（Sn10Pb90） | 268-301 | 320-340 | |||||||
| 595（Sn5Pb95） | 300-314 | 335-355 | |||||||
| Sn55/Pb41.5/Bi3/Sb0.5 | - | - | |||||||
| Sn52/Pb42.5/Bi5/Sb0.5 | 170 | 190-220 | |||||||
| Sn48/Pb48.6/Bi3/Sb0.4 | - | - | |||||||
| Sn43/Pb49/Bi7/Sb1 | - | - | |||||||
| Sn38/Pb52.5/Bi8/Sb1.5 | 173 | 190-220 | |||||||
| Sn43Pb43Bi14 | 144-163 | 185-200 | |||||||
| Sn10Pb88Ag2 | 268-299 | 320-340 | |||||||
| Sn5Pb92.5Ag2.5 | 287-296 | 315-335 | |||||||
| Sn5Pb93.5Ag1.5 | 296-301 | 320-340 |
*表格可左右滑動，查看參數(shù)
| 型號 | 用途 | 鹵素 | 類型 | 合金粉 |
|---|---|---|---|---|
| 無鹵無鉛高溫錫膏 8MQP/5RQ |
高活性、QFN/DFN等爬錫最高（接近100%）等場景 | 單項<900ppm/雙項<1500ppm ROL1 |
松香型 | 0307/105/305合金粉 T3、T4、T5 |
| 無鹵無鉛高溫錫膏 8MTSP/5RTS |
較高活性、QFN/DFN等爬錫較高（70%-90%）等場景；殘留少且透亮； | <500ppm ROL0 |
松香型 | 0307/105/305合金粉 T3、T4、T5 |
| 無鹵無鉛高溫錫膏 8MNTTP/5RNTT |
特別適用于通信、平板、筆記本電腦、手機、藍牙、指紋鎖等高精密場景；殘留少且透明； | 100~200ppm ROL0 |
松香型 | 0307/105/305/00507BN/00507B2N合金粉 T3、T4、T5 |
| 零鹵和REACH無鉛高溫 8M9P/5RR |
零鹵素、極低空洞率、適用于汽車燈等低空洞高導熱場景；殘留少且透明； | 0ppm ROL0 |
松香型 | 0307/105/305合金粉 T3、T4、T5 |
| 無鹵無鉛高溫錫膏 8MA |
適用于照明LED、一般及較大間距等常規(guī)普通場景；殘留少且透明； | <900ppm ROL1 |
松香型 | 0307/0107/SC07/00507BN/00507B2N合金粉 T3、T4 |
| 常規(guī)無鹵無鉛中溫錫膏、無鹵無鉛低溫錫膏 8M/2R（8MTHL/2RTHL) |
只耐中低溫的LED、晶振、銅線燈以及透明屏等無鉛中溫、無鉛低溫場景； | 800~900ppm ROL1 |
松香型 | Sn64Bi35Ag1/Sn64.7Bi35Ag0.3/Sn42Bi58/Sn42Bi57Ag1/Sn49.6Bi48.5Ag1Cu0.9/高可靠性LT32S合金粉 T2.5、T3、T4、T5 |
| 零鹵無鉛超低溫錫膏 5RG |
只耐超低溫的特殊場景； | 0ppm ROL0 |
松香型 | In52Sn48/In40.2Sn20.7Bi39.1合金粉 T5、T6、T7 |
| 水洗無鉛高溫錫膏 8MW1P/5RW1 |
通焊接后殘留物可用水清洗、成本低； | ORH1 | 水洗型 | SC07/0307/105/305合金粉 T3、T4 |
| 水洗無鉛低溫錫膏 8MW1AP/5RW1A |
用于散熱器鋁鍍鎳翅片時焊后不留痕跡、成本低； | ORH1 | 水洗型 | Sn42Bi58等合金粉 T2.5、T3、T4 |
| 激光無鉛高溫錫膏 5RLJ |
激光加熱焊接、性能優(yōu)越、無錫珠； | <500ppm ROL0 |
松香型 | 0307/105/305/00507BN/00507B2N合金粉 T3、T4、T5、T6、T7 |
| 激光無鉛中溫低溫錫膏 5RLJB |
激光加熱焊接、性能優(yōu)越、無錫珠； | <500ppm ROL0 |
松香型 | Sn64Bi35Ag1/Sn64.7Bi35Ag0.3/Sn42Bi58/Sn42Bi57Ag1/Sn49.6Bi48.5Ag1Cu0.9/高可靠性LT32和LT32S合金粉 T3、T4、T5、T6、T7 |
| 焊不銹鋼、焊鋁無鉛錫膏 8MW5/5RW5 |
焊不銹鋼、焊鋁場景，可以用水洗清干凈 | ORH1 | 水洗型 | SC07/0307/105/305/Sn64Bi35Ag1/Sn64.7Bi35Ag0.3/Sn42Bi58合金粉 T3、T4 |
根據(jù)您的工藝要求和產品類型，選擇合適的錫粉顆粒度
| 無鉛錫膏合金類型 | 熔點℃ | 焊接溫度℃ | T2.5 | T3 | T4 | T4.5 | T5 | T6 | T7 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Sn96Ag4 | 221-226 | 240-260 | |||||||
| Sn97Ag3 | 221-224 | 240-260 | |||||||
| 305（Sn96.5Ag3Cu0.5） | 217 | 235-255 | |||||||
| 105（Sn98.5Ag1Cu0.5） | 221-227 | 240-260 | |||||||
| 0307（Sn99Ag0.3Cu0.7） | 221-227 | 240-260 | |||||||
| 0107（Sn99.2Ag0.1Cu0.7） | 221-227 | 240-260 | |||||||
| 00507BN（SnCu0.7Ag0.05BiNi） | 221-227 | 240-260 | |||||||
| 00507B2N（SnCu0.7Ag0.05Bi2Ni） | 221-227 | 240-260 | |||||||
| 99307（Sn99.3Cu0.7） | 221-227 | 240-260 | |||||||
| SC07NG（Sn99.3Cu0.7 (Ni0.04-0.07, Ge0.008-0.01)） | 227 | 240-260 | |||||||
| Sn90Sb10 | 253.3-255.7 | 275-290 | |||||||
| Sn95Sb5 | 245 | 265-285 | |||||||
| Sn69.5Bi30Cu0.5 | 149-186 | 205-225 | |||||||
| 64351（Sn64Bi35Ag1） | 151-172 | 195-220 | |||||||
| 6473503（Sn64.7Bi35Ag0.3） | 151-172 | 195-220 | |||||||
| 4258（Sn42Bi58） | 138 | 160-185 | |||||||
| Sn42Bi57Ag1 | 139/140 | 160-185 | |||||||
| 高可靠性無鉛低溫LT32/LT32S | 143-144 | 160-190 | |||||||
| In52Sn48 | 118 | 140-160 | |||||||
| In40.2Sn20.7Bi39.1 | 65-89 | 110-130 |
產品核心特點
18年匠心打造，每一項都是品質承諾
1 焊點牢固，光亮飽滿
18年研發(fā)生產經驗，科學掌握現(xiàn)代化工藝配方，使錫膏與被焊產品高度適配，焊點牢固光亮、均勻飽滿、無錫珠。
2 低殘留物，可免清洗
研發(fā)配制ROL0免洗環(huán)保助焊膏，焊后殘留物少，絕緣阻抗高，板面干凈無腐蝕，并形成保護層，防止基體的再次氧化。
3 濕潤性強，爬錫良好
優(yōu)化的助焊膏配方和合金添加微量元素方案，結合特殊工藝，使錫膏具有高活性，完全潤濕焊盤，達到高的爬錫高度，顯著杜絕了焊接過程中的虛焊假焊、偏移、立碑、錫珠、空洞等現(xiàn)象。
4 印刷穩(wěn)定，脫模性好
錫粉顆粒圓度好大小均勻，印刷中無拖尾黏連、飛濺現(xiàn)象，成型無塌陷、粘連、拉尖，連續(xù)印刷粘度變化小、不發(fā)干，粘性保持良好、不飛料。
5 用水清洗，清潔度高(僅適用水洗錫膏)
焊接后殘留物用純水（去離子水）即可溶解和洗凈，清洗后不留下任何殘余物，清潔度很高，可達到極佳的ICT測試性能，不對電子元器件造成損壞。生產和清潔過程不產生污染，符合環(huán)保要求。清潔速度快，比其他類型的錫膏快得多。
使用說明
規(guī)范操作，發(fā)揮最佳性能
儲存條件
0-10℃冷藏保存，保質期6個月
回溫要求
使用前提前2-4小時取出回溫
攪拌方法
充分攪拌1-3分鐘至均勻
注意事項
未用完錫膏單獨密封冷藏保存
企業(yè)資質與優(yōu)勢
多項權威認證，品質值得信賴
ISO9001/14001
質量/環(huán)境管理體系
SGS認證
ROHS環(huán)保檢測
REACH認證
歐盟環(huán)保認證
自主品牌
18年工廠品牌
年行業(yè)專注
合作客戶
檢測流程
品質認證
專職研發(fā)團隊 · 為客戶提供定制方案
專職技術團隊，可針對客戶工藝需求定制配方。焊料合金，助焊劑活性等級、清洗方式及特殊性能等均可定制。同時為客戶提供產品選擇建議，優(yōu)化焊接工藝，為客戶的應用選擇提供合適的焊接解決方案，提升客戶產品首次合格率。
嚴格品質管控 · 產品性能可持續(xù)穩(wěn)定
自有5000米廠房及96臺生產和檢測設備，通過ISO9001/ISO14001體系認證并嚴格執(zhí)行。21道檢測工序確保錫焊料性能達標穩(wěn)定，特別原料入庫、制程、產品入庫出庫檢測是否達標、環(huán)保。環(huán)保產品均通過SGS檢測，符合RoHS、無鹵及REACH（SVHC）標準。
18年行業(yè)經驗 · 確保焊接效果更出眾
18年專注研發(fā)生產錫膏焊料，采用高純原生錫材料，優(yōu)化的助焊配方和合金添加微量元素方案，結合特殊工藝，使錫膏焊料精準匹配對應裝聯(lián)釬焊場景，上錫快和高，焊點牢固、光亮、飽滿，無虛焊、連錫、錫珠、立碑、空洞、拉尖、坍塌粘連、易發(fā)干等現(xiàn)象。源頭廠家無中間差價，合理控制成本及方案預算給您更高的性價比。
實時技術支持 · 提供工程師上門服務
售前需求溝通及售后技術問題可提供資深工程師團隊一對一服務，免費上門調試和提供更匹配的錫膏焊料，現(xiàn)場解決焊接工藝問題。出現(xiàn)問題24小時內出解決方案，72小時內完全解決問題，質量問題可免費更換錫膏焊料。
先進生產和測試設備
引進德國日本高端設備，確保產品精度與品質
真空攪拌(罐與針筒)分裝一體機(1)
德國SPECTRO光譜分析儀
日本Malcom錫膏粘度計
錫膏點膠噴射+激光焊接試驗機
真空攪拌(罐與針筒)分裝一體機(2)
錫膏印刷測試機
可編程臺式回流焊機試驗儀
可程試恒溫恒濕試驗箱
真空攪拌(罐與針筒)分裝一體機(3)
膏體乳化機
膏體研磨機
全自動錫膏攪拌機
錫筒中間品
擠壓機
拉線機
繞線機
合作客戶
服務眾多知名企業(yè)，深受客戶信賴
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